导热薄膜
heatpad®ku-txf是一部软的硅树脂影片(ku-txst100)充满热量地导电性陶瓷优越导热性、非常高电介质强度和高弹性的。对于增加的机械稳定和二倍的电绝缘材料，它碾压与玻璃纤维被加强的硅树脂影片(ku-egf20)。ku-txf符合关于热量调动的最高的要求。总热量调动抵抗由这接口材料减到最小。ku-txf是自动附着的在一边。非常高导热性非常高电介质强度二倍的电绝缘材料非常软绵绵地和fexible自动附着在一边快和容易处理，优越处理可靠性组分fammability规定值：ul94v0(filenr：e337894)层压制品fammability对估计等效与ul94v0顾客具体裁减和形式在sheetform应要求
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