导热薄膜
“heatpad®ku-tap是与高导热性聚酰亚胺基体的硅树脂影片，涂在双方用。它与heat-conducting硅树脂优秀热量物产结合聚酰亚胺非凡电介质和机械性能。在压力下，它很好适应接触面由于它的软性，使热量接触电阻减到最小。关于处理可靠性，这部影片是一个优越选择对与热量浆糊配对的易碎的云母。与电子绝缘材料结合的最小的热量接触电阻热量地在双方的导电性硅树脂涂层非常灵活和机械上稳定保证的层数厚度需要的低拉紧的扭矩快和干净处理，高处理可靠性可替换，不用表面处理没有需要的热量浆糊ul燃烧性规定值：ul94v0所有标准igbt和微处理器配置以根据顾客规格的卷形式盖印和裁减根据顾客specifications<\/html>”
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